智能旁流綜合水處理器日照
智能旁流綜合水處理器日照
在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經(jīng)自動排污閥排除。經(jīng)處理器處理過的水，溶解氧得到復(fù)蘇，在電極的電解下，水中產(chǎn)生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質(zhì)，這些物質(zhì)具有強氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達到優(yōu)良的除微生物滅藻功能，防止垢的形成。
同時，處理器產(chǎn)生的大量活性氧對系統(tǒng)管壁進一步氧化，形成一層致密的氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統(tǒng)管壁鈍化，從而抑制了管道的腐化，增加了系統(tǒng)的使用壽命，達到設(shè)備防腐的成效。
技術(shù)參數(shù)
緩蝕率：≤0.092mm/a，過濾效率>75%～98%，防垢除垢效率>97%，除微生物滅藻率>98% ；
過濾精度：可根據(jù)用戶需求選擇，50μm～3000μm ；
壓力損失：<0.03～0.06Mpa
工作電壓：交流160V～240V
絕緣電壓：5000V
消耗功率：50W～1500W
流速：>1m/s，≤2.8m/s
工作壓力：≤1.6MPa；
工作環(huán)境要求：溫度-25℃～+50℃相對溫度<95%
工作溫度(被處理介質(zhì)溫度)：-25℃～+90℃
平均*工作時間：≥5000小時
工作方式：全自動（定時、壓差二種）手動、自動可任意切換
工作原理
水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度下降，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2 、Mg2 受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng)，從而達到防垢的目的。
水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
水經(jīng)過旁流水處理器，水中微生物和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)為：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了微生物以及藻類的新陳代謝，導(dǎo)致死亡。外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響微生物的生的細(xì)胞被高速運動的電子沖擊致死，從而達到殺微生物、滅藻的目的。
活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達到防腐、除銹的目的。
選型原則
由于開式冷卻水系統(tǒng)與閉式循環(huán)水系統(tǒng)存在較大的差異（如下表所示），因此必須針對各自特點采用不同的水處理器進行水質(zhì)處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統(tǒng)設(shè)計的，G型水處理器是專為閉式循環(huán)水系統(tǒng)設(shè)計的。sldcxq
