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聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 農(nóng)機(jī)網(wǎng)氣氛型可調(diào)高溫加熱裝置規(guī)格型號(hào)：ET-150LDQF (可定做400度，500度，800度的)氣氛可調(diào)節(jié)近紅外高溫加熱裝置HCTD系列/HCHD系列可以進(jìn)行太陽(yáng)能電池/化合物半導(dǎo)體等的工藝開(kāi)發(fā)和各種應(yīng)用程序的安裝。此系列是將紅外線反射爐和溫度控制器組合，并且還將石英的熱
產(chǎn)品介紹
氣氛型可調(diào)高溫加熱裝置規(guī)格型號(hào)：ET-150LDQF (可定做400度，500度，800度的)氣氛可調(diào)節(jié)近紅外高溫加熱裝置HCTD系列/HCHD系列可以進(jìn)行太陽(yáng)能電池/化合物半導(dǎo)體等的工藝開(kāi)發(fā)和各種應(yīng)用程序的安裝。此系列是將紅外線反射爐和溫度控制器組合，并且還將石英的熱處理室緊湊地裝備起來(lái)的高速加熱冷卻裝置。氣氛型可調(diào)高溫加熱裝置也可以根據(jù)用戶的需進(jìn)行定制。
中小型高溫爐是工業(yè)生產(chǎn)與科研中常用的設(shè)備之一。目前的高溫爐基本均采用硅鉬棒、硅碳棒作為加熱體，升溫速率慢、無(wú)法實(shí)現(xiàn)變溫環(huán)境模擬，且不同氣氛環(huán)境以共用。
在研的“工業(yè)級(jí)與科研級(jí)特種紅外高溫爐”，具有快速升溫、變溫模擬、定制紅外加熱波段、紅外反射涂層保溫、氣氛可調(diào)(一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)大氣/真空/惰性氣體等)的優(yōu)點(diǎn)。目前美日等國(guó)已發(fā)展出部分相關(guān)的專(zhuān)用高溫爐，我國(guó)仍是空白。
氣氛可調(diào)節(jié)近紅外高溫加熱裝置HCTD系列/HCHD系列可以進(jìn)行太陽(yáng)能電池/化合物半導(dǎo)體等的工藝開(kāi)發(fā)和各種應(yīng)用程序的安裝。
此系列是將紅外線反射爐和溫度控制器組合，并且還將石英的熱處理室緊湊地裝備起來(lái)的高速加熱冷卻裝置。也可以根據(jù)用戶的需進(jìn)行定制。
一：氣氛型可調(diào)高溫加熱臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
1、整體外形尺寸：長(zhǎng)230 X寬190X 高185mm
2、加熱面積尺寸：160mmX160mm
3、有效恒溫面積：100mmX100mm
4、 控溫范圍：室溫--600℃
5、控溫精度：±1%℃(無(wú)氣流下)
6、電源輸入：AC220V 10A
7、加熱功率：600W
8、氣氛：空氣或惰性氣體
9、溫度分辨率：0.1℃
10、加熱面板材料： 309S不銹鋼(耐高溫)
流動(dòng)氣氛加熱設(shè)備簡(jiǎn)介
1)本品在加熱臺(tái)的蓋上內(nèi)置一個(gè)多通道氣孔模塊，在蓋的側(cè)面上增加了可控的氣體進(jìn)出通道，該通道可與直徑8、10、12三種不同的氣管匹配，氣管可與空氣或惰性氣體的氣源(如空氣壓縮泵或氣體鋼瓶等，自配)相連。
2)本品上蓋內(nèi)部的多通道氣孔模塊采用三維立體氣道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，大大延長(zhǎng)氣體在蓋中通道經(jīng)過(guò)的路徑，從而可以把導(dǎo)入的常溫氣體溫度迅速升高十倍，保證內(nèi)置模塊中吹出的的氣體具有較高溫度，避免熱臺(tái)上的玻璃遇冷發(fā)生破碎。
3)本品采用超大功率加熱面板，保證熱臺(tái)溫度不會(huì)因?yàn)闅夥斩l(fā)生明顯降低。
4)本品上蓋內(nèi)部的多通道氣孔模塊氣孔均勻分布在110X110mm 的范圍內(nèi)，保證熱臺(tái)中的氣氛均勻。
5)本品與加熱臺(tái)相連的接管端裝有三塊超大圓形散熱片，可以把溫度降到，避免接管燙壞。
二：流動(dòng)氣氛高溫加熱臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.本品可用于流動(dòng)氣氛高溫加熱，即在加熱的過(guò)程中，為受熱樣品提供一個(gè)可調(diào)控的流動(dòng)氣體的保護(hù)氛圍。
2.基于可調(diào)控的流動(dòng)氣體的功能，對(duì)于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護(hù)樣品不易氧化，還可以保護(hù)濕度敏感的樣品不易吸潮。
3.基于可調(diào)控的流動(dòng)氣體的功能，對(duì)于半導(dǎo)體電極膜層的高溫?zé)Y(jié)，本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面，不會(huì)堵塞納米孔，從而有利于電極膜層的造孔功能。
4.設(shè)定從高速加熱到低速加熱的廣泛條件
5.多步驟及循環(huán)加熱利用氣體冷卻機(jī)構(gòu)的高速氣體淬火
6.可以簡(jiǎn)單地從電腦上輸入溫度程序設(shè)定和外部信號(hào)
7.另外可以在電腦上顯示加蒸中的溫度數(shù)據(jù)
1)本品可用于常規(guī)高溫加熱，溫度600度，且室溫到600度之間升溫速率可控。
2)本品還可用于流動(dòng)氣氛高溫加熱，即在加熱的過(guò)程中，為受熱樣品提供一個(gè)可調(diào)控的流動(dòng)氣體的保護(hù)氛圍。
3)基于可調(diào)控的流動(dòng)氣體的功能，對(duì)于空氣敏感的樣品的加熱，本品不僅可以保護(hù)樣品不易氧化，而且還可以保護(hù)濕度敏感的樣品不易吸潮。
4)基于可調(diào)控的流動(dòng)氣體的功能，對(duì)于半導(dǎo)體電極膜層的高溫?zé)Y(jié)，本品可以使電極膜層中的高分子物質(zhì)在高溫下形成碳化后隨著氣流迅速逃離膜層表面，不會(huì)堵塞納米孔，從而有利于電極膜層的造孔功能。
更多應(yīng)用行業(yè)：
太陽(yáng)能電池基板的熱處理
在氣氛環(huán)境下的熱處理
各種材料的基礎(chǔ)研究氣氛退火熱處理
模擬器漸變熱處理
熱循環(huán)熱沖擊試驗(yàn)研究
半導(dǎo)體材料的燒結(jié)和工藝退火爐
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