脈沖激光沉積（PLD）是用于薄膜沉積的通用工藝，其主要優(yōu)點(diǎn)是將材料按化學(xué)計(jì)量從靶轉(zhuǎn)移到基板。SURFACE PLD-Workstation是薄膜的優(yōu)秀原型設(shè)計(jì)和研究系統(tǒng)，可輕松獲取新材料，特別是復(fù)雜氧化層。
PLD-Workstation將PLD系統(tǒng)的所有組件（包括激光和激光氣體供應(yīng)）集成到一個(gè)框架中。緊湊的設(shè)計(jì)使系統(tǒng)的使用最靈活，并避免了許多硬件安裝工作。所有這些都是的多功能性的關(guān)鍵，即使對于沒有PLD技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的用戶，也可以使用PLD設(shè)備！
PLD-Workstation以強(qiáng)大而緊湊的設(shè)計(jì)提供的沉積技術(shù)-適用于廣泛的應(yīng)用。其不但具有內(nèi)置的靈活性的優(yōu)點(diǎn)，并且具有無以倫比的安全性：
? 全封閉激光束線，外部驅(qū)動(dòng)鏡調(diào)節(jié)，可安全地防止紫外線激光輻射；
? 激光和激光氣柜連接到外部排氣管。
二、功能
l 技術(shù)特點(diǎn)
一體化解決方案，用于快速“即插即用”安裝
的過程自動(dòng)化，也適用于超晶格沉積
耐氧襯底加熱器，具有1000°C的高溫測量功能
可任選地提供基板的激光加熱
靈活的機(jī)械手，具有交叉污染屏蔽功能
為系統(tǒng)升級準(zhǔn)備的真空室（RHEED，等離子源，OES / FTIR，...）
SURFACE Fluence Control選項(xiàng)，可獲得100％可重復(fù)的結(jié)果
全封閉光束線，無憂無慮，安全操作
l 真空室：內(nèi)置靈活性
真空室專為研究而設(shè)計(jì)。它具有適用于見的原位分析工具或其他系統(tǒng)擴(kuò)展的備用法蘭：
? 光學(xué)分析方法：OES或FTIR
? RHEED
? 質(zhì)譜
? 額外的沉積或等離子體源
此外，兩個(gè)窗口允許從兩個(gè)不同角度和兩個(gè)側(cè)面觀察沉積過程。主要工藝組件：靶材和基板操縱器。標(biāo)準(zhǔn)配置提供2“基板加熱器和4×2”內(nèi)置靶材操縱器。
為了調(diào)節(jié)工藝條件，用于將工藝氣體供應(yīng)到腔室中的兩個(gè)質(zhì)量流量控制器通道是標(biāo)準(zhǔn)的。它們可以自動(dòng)控制過程氣氛和壓力。
激光束將在兩個(gè)不同的入射角下撞擊靶材的每個(gè)點(diǎn)，因此不影響燒蝕材料的化學(xué)計(jì)量。為了實(shí)現(xiàn)均勻的靶材沉積，可以使用兩種不同的靶材運(yùn)動(dòng)模式：
切換：目標(biāo)傳送帶以連續(xù)運(yùn)動(dòng)的方式來回移動(dòng)，以便激光束在距目標(biāo)中心的任何半徑處轟擊靶材。該模式易于設(shè)置，只需要知道靶材直徑。
掃描：移動(dòng)目標(biāo)傳送帶，使激光束在靶材上“寫入”定義的軌道。調(diào)整目標(biāo)旋轉(zhuǎn)速度和軌道間距以匹配激光光斑尺寸和重復(fù)率，實(shí)現(xiàn)了靶材的均勻沉積。
l PLD-Lab：多個(gè)腔室，一個(gè)激光器
如果需要更多吞吐量，可以將多個(gè)PLD工作站組合到共享一個(gè)激光器的系統(tǒng)中。帶有自動(dòng)反射鏡的擴(kuò)展光束線然后將激光束引導(dǎo)到所需的PLD工作站室。激光服務(wù)器計(jì)算機(jī)基于需求自動(dòng)控制激光器和光束線，并且PLD室中的沉積過程被延遲，直到激光器可用于特定腔室。
l 技術(shù)參數(shù)
激光： 相干COMPexPro 201F或205F，脈沖能量0.7 J ；
波長： KrF 248nm
壓力控制： 2個(gè)MFC通道，自動(dòng)壓力控制
基板加熱器： 直徑1“或2”，1000°C（根據(jù)要求可提供其他尺寸）或激光加熱器
基材旋轉(zhuǎn)： 0到50 rpm
靶材： 4×2“，目標(biāo)旋轉(zhuǎn)（0-50 rpm）和帶軌道控制的位置，均勻沉積
控制系統(tǒng)： 基于PC的控制，集成TFT監(jiān)視器
IT功能： LAN連接，SURFWARE支持軟件
尺寸： 約2200×850×1600mm3
三、應(yīng)用
? 約瑟夫結(jié)
? PZT薄膜
? 金屬及復(fù)雜金屬氧化物
