MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學(xué)輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學(xué)輪廓儀，采用相位掃描干涉技術(shù)（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術(shù)（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術(shù)，它采用SMART Acquire為新手用戶簡化了程序設(shè)置，并且采用z-stitching干涉技術(shù)可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設(shè)置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量。
MicroXAM測量技術(shù)的優(yōu)勢在于測量的垂直分辨率與物鏡的數(shù)值孔徑無關(guān)，因而能夠在大視野范圍內(nèi)進行高分辨率測量。測量區(qū)域可以通過將多個視場拼接為同一個測量結(jié)果而進一步增加。 MicroXAM的用戶界面創(chuàng)新而簡單，適用于從研發(fā)到生產(chǎn)的各種工作環(huán)境。
二、 功能
主要功能
臺階高度：納米級到毫米級的3D臺階高度
紋理：3D粗糙度和波紋度
形貌：3D翹曲和形狀
邊緣滾降：3D邊緣輪廓測量
缺陷復(fù)檢：3D缺陷表面形貌
技術(shù)特點
針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量；
SMART Acquire簡化了采集模式并采用已知的程序設(shè)置的測量范圍輸入；
Z-stitching干涉技術(shù)采集模式，可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面；
XY-stitching可以將大于單個視野的連續(xù)樣本區(qū)域拼接成單次掃描；
使用腳本簡化復(fù)雜測量和工作流程分析的創(chuàng)建，實現(xiàn)了測量位置、調(diào)平、過濾和參數(shù)計算的靈活性；
利用已知技術(shù)，從其他探針和光學(xué)輪廓儀轉(zhuǎn)移算法。
技術(shù)能力
Z向分辨率：0.2nm（PSI）
RMS重復(fù)性：0.1nm
臺階重復(fù)性：0.1nm或1%臺階高度
三、應(yīng)用
半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
LED：發(fā)光二極管
電力設(shè)備
MEMS：微電子機械系統(tǒng)
數(shù)據(jù)存儲
醫(yī)療設(shè)備
精密表面
四、其他
部分用戶
University Paris Sud
Lanzhou Institute of Chemical Physics
Koszalin University of Technology
Tianjin University
University of Alabama
Shanghai Jiaotong University
北京航空航天大學(xué)
南京航空航天大學(xué)
江蘇大學(xué)
清華大學(xué)
福州大學(xué)
