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激光器芯片檢測(cè)設(shè)備

詳細(xì)摘要：激光器半導(dǎo)體芯片檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識(shí)別、分揀、高精度缺陷檢測(cè)；
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-10 在線留言
半導(dǎo)體激光器全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試設(shè)備

詳細(xì)摘要： LD-COS檢測(cè)設(shè)備：用于激光芯片貼片后，光性能的檢測(cè)設(shè)備。傳統(tǒng)檢測(cè)方式為人工上下料，儀器檢測(cè)數(shù)據(jù)，人工篩選和記錄。本設(shè)備將全面實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，大大提高芯片檢出效率...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-10 在線留言
激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備

詳細(xì)摘要：激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備：激光器芯片經(jīng)過(guò)劃片、裂片后，進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距，通過(guò)OCR字符識(shí)別與Map表格對(duì)應(yīng)，實(shí)現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray,并...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-10 在線留言
Bar條綜合測(cè)試設(shè)備

詳細(xì)摘要： BAR條綜合測(cè)試設(shè)備是主要針對(duì)已貼片的BOS器件，在可控溫度工作臺(tái)上自動(dòng) 測(cè)定其光功率、電壓、電流、波長(zhǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散角等特性。
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-10 在線留言